第十四届中国电子铜箔技术·市场研讨会
邀 请 函
“第十四届中国电子铜箔技术·市场研讨会”定于2023年11月6日至8日在南京市西普诗鸿酒店召开!
近年来,锂电池、5G通讯、汽车电子的飞速发展对电子铜箔产品形成了巨大需求,同时也极大的促进了我国电子铜箔行业的快速发展,行业整体技术、装备水平得到了大幅提升,产能规模迅速扩大,一跃成为全球最重要的电子铜箔产地和市场。但是面对日趋严峻的国际环境,复杂多变的市场形势,电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存,发展和提高并重的新形势。在行业发展的新时期,我们要理性扩产扩能,注重研发创新,调整产品结构,不断实现技术突破和产品的升级换代。特别是当前铜箔经营日趋困难,我们更要加强行业自律,避免恶性竞争,促进行业健康发展。为此,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2023年11月6日至8日,在南京市西普诗鸿酒店举办“第十四届中国电子铜箔技术·市场研讨会”。
本届研讨会的主题是“团结一致渡难关,固本创新推动产业升级”。大会将邀请电子铜箔行业及上下游行业的知名专家作精彩报告。还有来自国内电子铜箔及上下游行业的专家、技术人员撰写的优秀论文,针对电子铜箔制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及未来电子铜箔市场、技术的发展趋势,进行广泛深入的研讨。
热诚欢迎海内外电子铜箔及上下游行业的代表、业界人士莅临参加本次会议。现将会议有关事项通知如下:
一、主办单位:中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
二、承办单位:龙电华鑫(深圳)控股集团有限公司
三、协办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)
中国电子电路行业协会(CPCA)
四、赞助单位:龙电华鑫(深圳)控股集团有限公司
人科机械设备(陕西)有限公司
广东汇成真空科技股份有限公司
上海昭晟机电设备有限公司
浙江双元科技股份有限公司
扬州市超越胶辊厂
江西翰宸铱业新材料有限公司
广东腾胜科技创新有限公司
钛辉制辊(苏州)有限公司
上海舒优制辊有限公司
江苏华英阀业有限公司
江苏亿安腾特种电极新材料科技有限公司
江西恒禹设备安装有限公司
济南海富塑胶有限公司
江苏天瑞仪器股份有限公司
武汉顺时新材料科技有限公司(武汉亚隆)
洛阳斯普特机械设备有限公司
江苏梦得新材料科技有限公司
佛山华高研磨科技有限公司
江苏安凯特科技股份有限公司
张家港保税区港密机械密封件有限公司
南通市金锐高技术陶瓷有限公司
浙艺管业集团有限公司
上海耀炜塑胶有限公司
凯多智能科技(上海)有限公司
广东亚镭环境科技股份有限公司
(赞助单位正在征集中……)
五、会议日期: 2023年11月6日~8日
六、会议地址:
南京市西普诗鸿酒店 (江苏省南京市溧水区经济开发区红光路5号)
酒店联系人:骆小进经理 (请告知参加铜箔会议)
订房电话:13770802916
七、 会议日程、费用及其他事项:
2023年11月6日9:00开始酒店报到,14:00召开电子铜箔协会理事会会议,15:00召开电子铜箔企业高层领导会议(只限铜箔企业参加);
11月7日全天召开第十四届中国电子铜箔技术·市场研讨会;
11月8日疏散。
参会代表每位收取会务费、资料费、餐饮费共计1800元。(已缴纳2023年协会会费的会员单位每位代表收取1500元)
付款方式:
1.参会代表可提前将费用汇至协会账户。
2.参会代表也可现场缴费。
本次会议住宿费自理,大/双床房 320元/间(含早餐)。请各位代表自行与酒店联系预定,并于10月26日前将会议回执和公司开票资料传回协会秘书处。
八、付款账户
户 名:中国电子材料行业协会
开户行:工商银行北京香河园支行
账 号:0200019109000125724
九、协会联系人:
张 梅 联系电话:13791206258 Email:13791206258@126.com
李少艳 联系电话:15589620762 Email:15589620762@163.com
十、会议赞助:
赞助项目 | 赞助内容 | 赞助金额 |
第十四届中国电子铜箔技术·市场研讨会(论文集) | 1.会场大屏幕背景墙列名 2.易拉宝展示(统一制作) 3.企业宣传册 4.报告集广告页1页 5.播放PPT一页 6.报告集广告页2页 7.播放企业宣传片 | A5000元 享有权益(1-3) |
B10000元 享有权益(1-5) | ||
C20000元 享有权益(1.2.3.5.6.) | ||
D30000元(1.2.3.6.7.) | ||
第十四届中国电子铜箔技术·市场研讨会(展桌) | 1.会场大屏幕背景墙列名 2.企业宣传册 3.展桌一张,带企业背景墙
| A10000元 享有权益(1-3) |
第十四届中国电子铜箔技术·市场研讨会(商业报告) | 1.会场大屏幕背景墙列名 2.企业宣传册 3.在会上做商业报告 | A20000元 享有权益(1-3) |
十一、会议征文
本次会议的论文将印制成册并发放给各位与会代表。欢迎各位业内专家、行业上下游企业、协会、科研机构的专家、学者积极踊跃投稿,稿件不限题材、不限字数,凡涉及行业市场、技术、质量、设备、材料、节能、环保等内容,均可选定某方面的议题,进行深入讨论。论文须于10月20日前提供全文Word电子版文本。
组委会收到论文后,将组织有关专家进行评审,凡被通过的论文,均被录进高层论坛论文集,发全体会议代表交流,并给予相应的稿费。对评出的优秀论文,将邀请作者在大会上作报告。
投稿联系人:董有建 手机:15098599696 E-mail:chinaccfa@126.com
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
2023年9月23日