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技术寻突破 提质创增效 ——记“第十届中国电子铜箔技术·市场研讨会”

[所属分类:行业新闻] [发布时间:2019-12-26] [发布人:铜箔协会] [阅读次数:] [返回]


技术寻突破 提质创增效

——记“第十届中国电子铜箔技术·市场研讨会”

 

中电材协电子铜箔材料分会秘书处 刘文成


 

1 “第十届中国电子铜箔技术·市场研讨会”大会现场

 

20191122日,由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、灵宝市政府主办,灵宝华鑫铜箔有限责任公司承办的“第十届中国电子铜箔技术·市场研讨会”在河南省灵宝市紫金宫国际大酒店隆重召开。河南省、三门峡市、灵宝市的政府领导、国内外的铜箔生产企业、设备制造企业、配套设备制造企业、相关科研院所、社会团体等160家单位的300多名代表出席大会。各位来宾共聚一堂,研讨发展形势,交流技术经验,共商合作事宜,共谋发展大计。

 

 

开幕式:致辞纵论行业发展

 

开幕式由灵宝市委副书记、市长何军主持。出席本次大会的领导和嘉宾有:河南省工信厅副厅长郝敬红,省科技厅总工程师李密科,省工信厅材料工业处副处长杨勇,三门峡市工信局党组书记范海燕,灵宝市市委书记孙淑芳,市委副书记、市长何军,市人大常委会主任侯乐见,副市长杜会强,中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明,中国电子材料行业协会副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长冷大光,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德股份常务副总裁陈郁弼等。受邀的来自著名终端产品企业、科研院所、覆铜板业界等的到会演讲专家,也出席了此届大会。

当前,面对中美贸易战及国际形势复杂多变的新情况,电子铜箔行业亟需调整产品结构,通过创新发展实现技术突破和产品的升级换代,上下游携手合作,加快高档电子铜箔的国产化进程。本届电子铜箔技术·市场研讨会为适应新形势、新重任,提出了“创新突破,提质增效”的大会研论主题。大会的开幕式上,各位演讲者在发言中都紧扣此题,发表见解。

灵宝市委书记孙淑芳在致辞中表示:近年来,灵宝市委、市政府坚持将科技含量高、附加值高的铜箔产业作为转型发展的重要抓手,紧紧围绕打造“中国铜箔谷”目标,依托丰富的电解铜资源,按照“延链补链、集聚发展”的思路,谋划实施了华鑫铜箔技改、宝鑫电子4万吨锂电铜箔、朝辉万吨压延铜箔等一批新材料领域的前瞻性项目,铜箔产业已经成为灵宝市转型创新发展的新引擎。中国电子铜箔技术·市场研讨会在灵宝召开,为我们在家门口、面对面聆听真知灼见,接受更高层次、更高水平的指导,提供了难得机会。

河南省工信厅副厅长郝敬红在致辞中强调,中国电子铜箔技术·市场研讨会的召开不仅为学习交流行业新技术、新经验提供了难得的机遇,也为宣传推介铜箔产品、全面了解行业发展趋势、分析市场、开拓市场搭建了宝贵的平台。希望中国电子材料协会一如既往地关心支持我省铜箔产业发展,提供更多的市场信息、更好的技术指导,共同促进全国铜箔产业发展;希望各位领导、各位专家不吝赐教,为我们铜箔产业问诊把脉、点拨支招;希望灵宝进一步发挥地方资源优势,拉长产业链条,提升发展质量,实现铜产业的多层次、多维度发展,真正将灵宝打造成为“中国铜箔谷”。



             

国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位、

安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪致辞

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位、安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪致辞。陆书记指出:纵观铜箔行业市场,既有来自5G、汽车电子、新能源锂电池行业等新的市场的新问题,又面临着全球经济前景趋弱的市场风险。我们铜箔行业究竟该如何应对;新进企业应制定怎样的销售策略才能有利于企业的长期稳定发展;如何实现企业的可持续发展;在高端、高性能电子铜箔的研发方面如何取得实质性突破;希望大家将围绕这些突出问题展开研讨。当今,我们处在百年未有之大变局时期,机遇和挑战并存,铜箔作为中国电子材料行业的一重要份子,我们坚信,在以习近平总书记为核心的党中央的领导下,“不忘初心,牢记使命”,牢固树立“四个意识”、坚定“四个自信”、坚决做到“两个维护”,为实现“两个一百”的奋斗目标,建议我们在座的铜箔企业,要从高质量发展和全球化的高度上坚持自主创新和开放合作并举;实现自我发展与借力发展相结合;积极强化上下游协同,共同营造产业的健康生态。

 

               

  3 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长、

 灵宝华鑫铜箔有限责任公司董事长李应恩致欢迎词

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长、灵宝华鑫铜箔有限责任公司董事长李应恩致欢迎词。李董事长首先代表这次会议的承办方灵宝华鑫铜箔有限责任公司,向莅临本次研讨会的各位来宾表示热烈的欢迎!他在欢迎词中表示:2019年,对铜箔行业来讲,可谓是风云变幻,市场不确定性因素加大、企业需要经受更大的市场风雨,需要接受更加艰巨的挑战。面临中美贸易战及国际形势复杂多变的新情况,电子铜箔行业亟需调整产品结构,通过创新发展,上下游的携手合作,实现技术突破和产品的升级换代,加快高端电子铜箔的国产化进程。面对严峻的市场形势和新旧动能转换,为避免受美国单边贸易主义对全球经济的影响和中美贸易摩擦的不确定性,李董事长提出以下倡议: 第一、加强行业自律、实现健康发展。第二、优化企业管理、发挥增效优势。第三、创新研发理念、拓展市场空间。第四、推动铜箔企业命运与共,助力产业发展和谐相生。

 

 

研讨会:报告精彩高水平

 

开幕式结束后,研讨会的精彩报告演讲开始。报告会由中国电子材料行业协会副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持。


           

4 中国电子材料行业协会副秘书长、电子铜箔材料分会

秘书长冷大光主持报告会

 

中国电子材料行业协会副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持报告会。冷秘书长指出:近年来,新能源锂电池、 5G通讯、汽车电子、智能制造的飞速发展对电子铜箔形成了巨大需求,同时也极大的促进了我国电子铜箔行业整体的技术进步。但是同时,国际形势单边主义盛行、逆全球化思潮泛起,面对复杂多变的国际形势,电子铜箔行业亟需顺应全球化的变化,加大创新力度。本次大会的主题是“ 创新突破,提质增效 ”,通过创新发展实现技术突破和产品的升级换代,上下游携手合作,加快高端电子铜箔的国产化进程。本次大会邀请了海内外铜箔行业及相关行业的专家,对铜箔制造的新技术、新工艺、新趋势,进行了深入广泛的研讨,内容丰富,希望大家认真学习,有所收获。



5 华为2012实验室材料及工艺技术部主任工程师黄明利作报告

 

华为2012实验室材料及工艺技术部主任工程师黄明利作了《5G PCB对覆铜板及铜箔的应用需求》的报告。黄工从四个方面进行了讲解:

其一,5G通信对PCB的挑战;5G PCB的关键需求是核心网的高速长链路(损耗),基站的天线效率(损耗/PIM),终端的高密小型化(细线路/弯折)。

其二,铜箔对PCB性能的影响;他分别讲述了铜箔对PCB电性能、工艺性能、可靠性的影响,指出:基于趋肤效应,高频下趋肤深度变浅,铜箔粗糙度是电性能的主要影响因素,但表面处理也发挥重要影响。在工艺性能上,VLP铜箔晶粒尺寸小,粗糙度低,可提升蚀刻速率及均匀性,形成高密度线路,匹配更薄的介质层。在可靠性(弯折性能)方面:铜箔晶粒尺寸及方向性是主要影响因素。

其三,5G PCB铜箔的应用需求;黄工指出,5G PCB将应用更多的薄铜箔及VLP铜箔,以及高弯折应用的RA铜箔。随后,他从四种应用场景分别进行了具体讲述。高速PCB用铜箔:VLP铜箔成为主流应用;低极性树脂(PPO、碳氢等改性树脂)对要求表面处理具备兼容性。基站射频PCB用铜箔:重点是天线PCB低粗糙度铜箔,铜箔偶联剂与低极性树脂兼容性 。终端手机主板PCB用铜箔:细线路及薄介质驱动低粗糙度VLP铜箔应用。终端手机FPC用铜箔:重点关注动态弯折用铜箔(伸缩摄像头/折叠屏),以及低粗糙度铜箔(低损耗FCCL)。

其四,铜箔应用问题及挑战;针对应用中存在的三个问题,黄工给出了解决问题的路径。对于影响插损的关键因子——铜箔粗糙度,需要具备铜箔RsaSa的测量能力并进行监控。解决PCB界面分层问题,需要提升铜箔与树脂间的化学结合力以弥补机械结合力的下降,如分子键合工艺。增加FPC弯折寿命,则需要采用高耐弯折的压延铜箔。

 

 

          

6 国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份

有限公司曾宪平所长作报告

 

国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司曾宪平所长,作了《高速覆铜板用铜箔技术需求及发展趋势》的报告。他说:5G的应用催生了多种应用场景,例如增强宽带、万物互联、自动驾驶等。这种多连接、大数据,快速率、低时延的网络特点,需要更强大的网络设备,更多的大型数据中心、大型计算机、服务器等。曾所长用详实的图表数据说明了高速覆铜板材料技术发展趋势,低Dk 更低Df;精准的厚度控制公差;更低粗糙度的铜箔; 降低玻纤布编制效应。接下来,他详细介绍了铜箔粗糙度和插损的测试方法,以及铜箔对插损的影响,通过四种应用于高速覆铜板铜箔(RTFVLPHVLPNP)的对比,说明为了控制导体损耗,铜箔的粗糙度要求越来越小。由于5G高频段传输的出现,信号越来越集中在线路的表面传输,所以线路的表面特性对信号的传输质量越来越重要,主要包括铜箔的粗糙度、微观形貌、瘤化颗粒大小,合金镀层种类和含量。最后,他总结说:随着5G的逐步实施,高速PCB基材将会向着越来越低损耗的技术方向发展,终端已应用频段将逐渐原有的低频段(<3GHz)逐渐过渡到Sub-6GHz,未来还将会上升到毫米波(30~100GHz)。而铜箔作为信号传输的载体,将会扮演越来越重要的角色。

 

 

             

7 锂电池行业专家李博士作报告

 

锂电池行业专家李博士作《锂离子电池用电解铜箔工艺技术能力提升》的报告。他指出:随着新能源产业的不断发展与技术的更新,2014版的锂离子电池电解铜箔行业标准已满足不了目前锂电池的开发进度要求。建议根据实际使用状况,完善修订现有项目。随着动力电池能量密度的提高,对铜箔面密度的要求也同时提升,国内部分铜箔厂已开始批量生产4.5~6um铜箔使用到动力电池上。所以新行业标准的制定有助于电池企业做判断,对理化性质的参数进行标准化。李博士列出图表说明目前市场批量供货的质量指标。对于超薄铜箔特有的问题——翘曲,他从形成原因、测试方法、对生产流程的影响、改进方案等几个方面进行了分析讲解,最后指出,国内铜箔厂需解决供货批次的稳定与一致性问题。



        

8 安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪作报告

 

安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪作《网状铜箔制备及在锂离子电池中的应用探索》的报告。为什么要研制网状铜箔,陆书记指出,改变铜箔结构,从双面光二维结构向网状三维结构发展,能够提高锂电池中负极材料涂覆量,同时降低铜箔重量,提高电池综合性能。关于网状铜箔的制备方法,他介绍说:主要有四种,机械加工打孔、激光灼烧成孔、化学蚀刻法及电化学沉积法,并详细讲述了每种方法的优缺点。网状铜箔的应用优点是:减轻锂离子电池重量;增强电池的倍率充放电性能、电容量及循环次数;通过微孔结构的“工型锚固作用”提高避免负极活性材料脱落的力,从而增强电池稳定性。硅对铜箔表面电化学测试曲线图证明了这些优点。报告最后,陆书记指出,目前网状铜箔已经应用于高端大容量电容,随着锂电池技术的优化升级和铜箔制造技术的发展,网状铜箔在锂电池尤其是需高倍率充放电的电池上的批量应用将会更快来临。


 

          

9 江苏梦得新材料科技有限公司杭康总经理作报告

 

江苏梦得新材料科技有限公司杭康总经理作《电解铜箔添加剂的研究现状与发展方向》的报告。他说:随着锂电池朝着高容量、高安全、高寿命的方向发展,对配套的铜箔也提出了更高的要求,而为了提高铜箔的综合性能,需要在电解时对电解铜箔进行一定的表面处理改性,而对表面改性最明显的是在电解液中加入添加剂,从而明显改变铜箔光泽度、粗糙度、抗拉强度等性能指标。制备高性能的锂电铜箔与添加剂种类的选择和使用量密切相关。在设备和生产工艺满足要求的基础上,锂电箔生产的核心就是添加剂。随后,杭总讲述了添加剂的作用机理和研究现状,介绍了公司的主要产品,以及在锂电铜箔生产中添加剂控制工艺上独有的方法。关于添加剂的发展方向,他说:铜箔添加剂的发展必须紧紧跟随并满足产业链上游企业对铜箔性能不断提出的更高要求。比如用于5G的铜箔,需要解决既要低粗糙度,又要高剥离强度的矛盾;又如多孔铜箔,无论是对设备,亦或是添加剂,都对铜箔企业提出了更高的挑战。


 

               

10 承德华净活性炭有限公司党委书记、董事长张鹏远作报告

 

承德华净活性炭有限公司党委书记、董事长张鹏远作《活性炭在铜箔行业中的应用与发展趋势》的报告。他首先介绍了公司的发展情况和行业地位,讲解了生物质气化多联产情况,展示了公司产品和成功案例。关于铜箔行业专用活性炭,张总说:根据铜箔行业的需要,公司研发了椰壳电子专用活性炭,以优质的椰子壳为原料,经系列生产工艺精加工而成,分为不同颗粒和粉炭两大类。具有耐磨强度高、比表面积大、孔隙发达、孔径适中、分布均匀、吸附速度快、杂质少等优点。


 

            

11 灵宝宝鑫电子科技有限公司王建智副总经理作报告

 

灵宝宝鑫电子科技有限公司王建智副总经理作《电解铜箔厚度均匀性控制技术》的报告。他说:随着下游产品对电子材料性能的要求越来越高,铜箔也朝着超薄化、超低轮廓、高抗拉强度、高延伸率、高抗剥离强度、低翘曲等高品质高性能方向发展,而性能指标中的厚度均匀性是电解铜箔的一项主要性能指标。关于横向厚度均匀性的控制技术,王总从四个方面做了论述。1DSA阳极板安装、使用、清理清洗、更换;2、生箔机上液分布;3、阴极辊表面状况;4、添加剂加入分布控制。


 

          

12 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会高级顾问祝大同作报告

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会高级顾问祝大同作《高频高速覆铜板对低轮廓铜箔性能要求及其开发技术的探讨》的报告。报告共分五个部分。第一部分:低轮廓铜箔品种与不同传输损耗等级高频高速覆铜板的对应性。祝工说,这种等级的划分,有利于铜箔制造企业针对覆铜板不同需求,个性化开拓市场,更好搭接以PCB为主的产业链。他通过图表说明了两种划分方案的四种损耗等级和对应的低轮廓电解铜箔品种,以及各品种对应的Rz指标范围。第二部分:高频高速覆铜板用几类低轮廓电解铜箔的品种与技术发展。他列举了全球刚性高频高速覆铜板用低轮廓铜箔的主要供应厂商及其产品牌号、Rz值,并且指出,由于RTF2技术水平及品质的快速进步,替代HVLP1HVLP2是大势所趋。第三部分:对低轮廓铜箔在高频高速覆铜板实现低传输损耗性中发挥更大功效的讨论。祝工用详尽的数据说明,构成高频高速覆铜板的几大原材料,在不同的频率条件下,在不同的相互组合下各自所表现出的对所构成的覆铜板降低插损的贡献是不同的。其中,低轮廓度铜箔在厘米波、毫米波频率下,对所制的PCB插损的影响,起到重要的作用。第四部分:全球低轮廓铜箔市场格局的推估与预测。他对2019年低轮廓铜箔的各品种产量以及内外资企业的产量占比作了预测。最后,祝工呼吁:我们内资铜箔企业需要打一场低轮廓铜箔的“翻身仗”已势在必行、迫在眉睫。


 

      

13 郑州大学与灵宝金源朝辉铜业有限公司产学研合作基地赵红亮主任作报告

 

郑州大学与灵宝金源朝辉铜业有限公司产学研合作基地赵红亮主任作《高性能压延铜箔的开发与应用》的报告。他首先讲解了压延铜箔的生产工艺流程,市场份额及技术水平情况,然后介绍了朝辉铜业的高性能压延铜箔和相关专利。压延铜箔的应用领域十分广阔,在屏蔽、散热领域,在航空航天领域,在石墨烯薄膜制备上,在锂离子电池上,在柔性线路板(FPC)上,在5G领域,都有重要应用。对于压延铜箔的发展方向,赵主任说,可以通过熔铸过程中,加入合金元素,提高压延铜箔的强度、热稳定性等性能,以适应更多领域的应用。还可以通过改变压延加工工艺条件,对压延铜箔再结晶晶粒、取向进行优化,进一步提高挠曲性能,以适应电子设备的轻薄化及多功能化。


 

    

14 泰科斯科技株式会社铜箔高级顾问小黑了一作报告

 

泰科斯科技株式会社铜箔高级顾问小黑了一作《近年电解铜箔的特性课题——对电解铜箔的机械特性、表面处理特性的要求一例》的报告。小黑先生从回顾铜箔特性的历史变迁,讲到现在高频对应铜箔性能的具体要求是:良好的接着性、蚀刻性、信号传输性。电池用铜箔性能的具体要求是:高强度、高延伸率、低粗糙度、优良的表面耐热防氧化和超声波焊接性、超薄等,并给出了具体的目标值。针对高强度生箔、对应5G的低粗化处理、耐热(防氧化)表面处理,如何在生产中达到这些目标值,小黑先生分别进行了详实的讲解。

大会结束后,与会代表参观了灵宝宝鑫电子科技有限公司和灵宝金源朝辉铜业有限公司。

 

 

 

          三届五次理事会电子铜箔企业高层领导会议召开

 

在本届大会召开的前一天下午,还召开了中电材协电子铜箔材料分会三届五次理事会。会议由理事长单位安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪主持。


 

15 中电材协电子铜箔材料分会三届五次理事会现场

 

本届理事会一致通过决议,同意新增三家理事单位,他们是:广东嘉元科技股份有限公司、西安泰金工业电化学技术有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司。三家新理事单位代表都表示积极支持协会开展工作,为行业健康发展做出自己的贡献。



     

16 电子铜箔企业高层领导会议现场

 

在紧接召开的电子铜箔企业高层领导会议上,各企业代表踊跃发言,对各自企业的生产情况作了汇报,就行业目前出现的一些问题进行了深入探讨。

在电子铜箔企业高层领导会议临近结束时,电子铜箔协会秘书长冷大光主持了简短的两位在任理事长单位的轮值换岗的交接仪式。在2019年主持协会工作的理事长单位的陆冰沪书记,在会上作了简要的工作总结,表达了对全体会员单位一年来对协会工作大力支持的感谢。即将主持2020年协会工作的陈郁弼理事长,也表达了自己挑起重担、继续努力把协会各项工作做好的决心。



     

17 冷大光秘书长主持两位理事长单位的轮值换岗交接

 

 

鸣谢

 

本届大会得到了河南省灵宝市政府及大会承办单位灵宝华鑫铜箔有限责任公司的大力支持。

还得到许多企业的赞助,这些单位有:灵宝金源朝辉铜业有限公司、江苏梦得新材料科技有限公司、上海奇高阀门制造有限公司、江阴安诺电极有限公司、承德华净活性炭有限公司、东莞市菱森精密机械制造有限公司、宝钛特种金属有限公司、人科机械设备(陕西)有限公司、扬州市超越胶辊厂、西安泰金工业电化学技术有限公司、上海昭晟机电设备有限公司、宝鸡市昌立特种金属有限公司、西安泰瑞环保技术有限公司、迪诺拉电极(苏州)有限公司、广东乐纯环保工程有限公司、苏州天裕塑胶有限公司、深圳市慧儒电子科技有限公司、吉祥纸业(深圳)有限公司、马赫内托特殊阳极(苏州)有限公司、佛山华高研磨科技有限公司、深圳吉和昌新材料股份有限公司、陕西启悦材料科技有限公司、无锡市道格环保科技有限公司、南通市金锐高技术陶瓷有限公司、江苏台成制辊有限公司、内蒙动力机械研究所、上海洪田机电科技有限公司、凯鑫管道科技有限公司、钛辉制辊(苏州)有限公司、理研磨削科技(无锡)有限公司、张家港保税区港密机械密封件有限公司等。
   
在此,我们表示衷心的感谢!     




   

 
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