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《电子铜箔资讯》2016年第一期目录

[所属分类:协会期刊] [发布时间:2016-10-20] [发布人:超级管理员] [阅读次数:] [返回]

专题报告

2015年我国电子铜箔进出口情况及分析          冷大光   董有建

从2016  CPCA SHOW看铜箔行业发展            董有建   祝大同

产业论坛

全球铜箔产业及其市场的现况与发展趋势          本刊编辑部

从铜箔制造角度降低基板传输损耗的途径          杨祥魁

品质与技术

挠性印制电路新产品用铜箔的特性研究             徐树民   杨祥魁   李丽

                                               王维河  王学江  徐好强

告诉覆铜板用铜箔工艺及应用的研究进展综述         祝大同

电解铜箔制造用生箔机的创新浅谈                   张小玲   任中文

铜箔抗拉强度及延伸率与覆铜板版面光凹缺陷的探讨   童陈涛  王飞蔡  成菁

文献与摘要

国内PCB用铜箔专利目录及其摘要(16)               童枫

 
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