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《电子铜箔资讯》2015年第一期目录

[所属分类:协会期刊] [发布时间:2015-4-30] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

专题报告

2014年我国进出口情况及分析                          祝大同     张梅

产业论坛

2014年全球PCB产业发展回顾                                     龚莹

从CPCA春季论坛会的报告看PCB技术发展对铜箔的要求              童枫

行业资讯

JX日矿日石金属公司铜箔产业的新动向                            杨祥魁

韩国斗山收购卢森堡电路铜箔公司                                  童枫

韩国YMT公司实现超薄铜箔国产化

品质与技术

电解铜箔异常晶粒析出原因分析                                    龚莹

对低轮廓铜箔应用于高频基板制作的原因                          范红等

文献与摘要

国内PCB用铜箔专利目录及其摘要


(2013年12月~2014年1月公布的我国专利)                    童枫

 
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