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2013年《电子铜箔资讯》第四期(总第23期)目录

[所属分类:协会期刊] [发布时间:2014-6-25] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

专题报告

2013年我国电子铜箔行业大事记                         CCFA秘书处

助力我国电子铜箔业产品结构提升的技术研讨会 

—记在昆明召开的第四届中国电子铜箔技术﹒市场研讨会              董有建

品质与技术

挠性板用电解铜箔的应对与研究                            刘建广

压延铜箔表面处理工艺的初步研究                          王斌

国标《电解铜箔用再生铜线》的制定背景与主要内容          李永平

行业发展

世界PCB用铜箔产业发展史话(四)                        祝大同

专家讲座

电解铜箔的工艺技术(八)                                金荣涛

行业资讯

GB/T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准出版      高艳茹

2014年覆铜板及印刷线路板用铜箔进口税率为3%

中电材协五届四次常务理事会暨2014年秘书长会议在天津成功召开。

日本铜箔企业高管访谈录                                 龚莹编译

世界及台湾覆铜板用铜箔供需现况  

—台湾工研院IEK对当前铜箔生产及市场统计与分析               童枫

 
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