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| 电子铜箔中国专利目录及其摘要（25） | 2019-04-29 | 25 | |
| 国内电子铜箔专利目录及其摘要（19） | 2017-10-23 | 551 | |
| 电子铜箔中国专利目录及其摘要（21） | 2017-10-23 | 263 | |
| 国内PCB用铜箔专利目录及其摘要（上）-近五年公开的我国专利 | 2012-05-05 | 1414 | |
| 日本铜箔专利选编之五润湿性优异的铜箔及其制造方法 | 2012-05-05 | 1185 | |
| 电解铜箔的制作方法及所制的印制电路板 | 2012-05-05 | 2192 | |
| 日本铜箔专利选编之六电解铜箔及其制造方法（上） | 2012-05-05 | 907 | |
| 日本铜箔专利选编之二- COF用挠性印制线路板所采用的铜箔 | 2012-05-05 | 930 | |
| 日本电子铜箔专利摘要（ No.1） | 2012-05-05 | 840 | |
| 日本电子铜箔专利摘要（ No.2） | 2012-05-05 | 828 | |
| 用EQCM法解析电镀槽中的添加剂对铜沉积的影响 | 2012-05-04 | 721 | |
| 电解铜箔生产过程异常晶粒生长机理的分析 | 2012-05-04 | 958 | |
| 国内PCB用铜箔专利目录及其摘要（2）-近五年公开的我国专利 | 2012-05-04 | 583 | |
| 国内PCB用铜箔专利目录及其摘要（2）-近五年公开的我国专利 | 2012-05-04 | 555 | |
| PFC用特殊电解铜箔 | 2012-05-04 | 1441 | |
| 日本铜箔专利选编之六- 电解铜箔及其制造方法（下） | 2012-05-04 | 1129 | |
| 日本铜箔专利选编之四-电解铜箔及其制作方法 | 2012-05-04 | 733 | |
| 日本铜箔专利选编之三 表面处理铜箔 | 2012-05-03 | 633 | |
| 润湿性优异的铜箔及其制造方法 | 2012-05-03 | 428 | |
| 高抗剥电解铜箔及其制造方法 | 2012-05-03 | 509 |
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